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　　1、光芯片：光電子產業明珠，國產替代星辰大海

　　光電子器件(國內簡稱光芯片)是全球半導體行業的一個重要細分賽道，涵蓋工業用高功率激光芯片、通信用高速率激光芯片、手機人臉識別用VCSEL等成熟應用，以及車用激光雷達和硅光芯片等未來有望實現快速增長的新領域。根據Gartner預測，到2025年全球光芯片市場規模有望達561億美元。全球目前II-VI、Lumentum等占據領先地位，國內企業已在高功率激光芯片、高速率激光芯片等領域初步實現國產替代。中期我們看好高功率、高速率光芯片國產化邁入提速期;長期我們看好光探測SPAD/SiPM芯片、硅光芯片等實現國產化從1到N的突破。 2、II-VI、Lumentum啟示錄：精耕細作，橫向擴張隨著光芯片行業的不斷發展，海外已涌現出II-VI、Lumentum等領先企業，根據我們的復盤，海外廠商多發展成為多產品品類布局的平臺型企業，一方面可憑借多維的技術積累持續開拓新增長點，另一方面可以抵御單一細分市場需求周期性波動風險。我們認為未來我國光芯片廠商的成長路徑有望經歷兩個階段：1)在細分領域憑借自身技術實力，綁定優質客戶實現進口替代;2)產品品類橫向擴張，打開遠期成長天花板。中短期內我們看好在細分領域中具備深厚技術積累，且已綁定優質客戶的國產廠商，有望率先開啟進口替代步伐;長期來看，我們看好具備較強橫向擴張能力的光芯片企業。 3、高功率/高速率激光芯片：國產替代邁入提速階段目前我國在高功率激光芯片、高速率激光芯片領域已實現國產化突破。根據我們測算，在激光器行業出貨量持續增長驅動下，我國高功率激光芯片市場規模有望由21年的9億元增長至23年的17億元。目前我國長光華芯等廠商技術已達全球領先水平，未來新建產能的落地有望加速進口替代步伐;高速率激光芯片方面，在數通以及電信市場需求的拉動下，我們測算全球市場規模將由21年的11億美元提升至25年的19億美元，其中25年25G及以上高速率產品份額將提升至90%。目前我國廠商在2.5G/10G領域已實現國產化，未來有望向25G及以上速率的核心市場進一步滲透。 4、VCSEL/SPAD/硅光芯片：技術發展方興未艾，國產化有望從1到N隨著車載激光雷達產業的快速發展，VCSEL、SPAD/SiPM芯片有望迎來新的發展機遇。我們認為國內頭部VCSEL芯片廠商的技術實力或已比肩海外Lumentum等，未來在車規認證落地背景下，有望開啟國產替代步伐;我國SPAD/SiPM芯片尚依賴濱松、索尼、安森美等海外廠商，我們判斷國內廠商或從消費電子市場(手機、掃地機器人等)率先實現進口替代，伴隨產品的量產性能、良率趨于成熟后，有望進一步向車載激光雷達等高端市場滲透。硅光芯片目前主要應用于通信領域，未來有望延伸至激光雷達、光子計算等領域。硅光芯片供應商以海外Intel等大廠為主，未來關注我國國產化進展。

　　一、光芯片行業蓬勃發展，關注國產替代機遇

　　隨著光電半導體產業的蓬勃發展，光芯片作為產業鏈上游核心元器件，目前已經廣泛應用于通信、工業、消費等眾多領域。隨著行業的不斷發展，海外已涌現出II-VI、Lumentum等全球化布局的平臺型企業，在光芯片的多種細分領域都具有著較強競爭實力及市場地位，實現了自身業績的持續增長，并為投資者帶來良好投資回報。如II-VI自2000年初以來股價(前復權)累計漲幅最高超過169倍，Lumentum自2015年上市以來股價(前復權)累計漲幅最高超過550%。我們認為：1)光芯片未來在下游通信、工業等領域的應用深化，以及在車載激光雷達等新興領域的拓展，市場規模有望保持持續增長;2)當前我國光芯片國產化率仍較低，中期我們看好高功率、高速率光芯片國產化邁入提速期;長期我們看好光探測、硅光芯片等領域實現國產化從1到N的突破，建議關注國產替代機遇。 下游光通信、自動駕駛、消費電子等需求豐富，光芯片廠商橫向拓展空間廣闊。光芯片是全球半導體行業的一個重要細分賽道，涵蓋工業用高功率激光芯片、通信用高速率激光芯片、手機人臉識別用VCSEL等成熟應用，以及車用激光雷達和硅光芯片等未來有望實現爆發性增長的新領域。我們認為在通信、工業等領域的應用深化，以及在車載激光雷達等新興領域的拓展，光芯片市場規模有望持續增長。根據Gartner數據，2021年全球光電子器件(含CCD、CIS、LED、光子探測器、光耦合器、激光芯片等)市場規模達414億美元，預計2025年市場規模有望達561億美元，對應期間CAGR=9%。