深圳市先進封裝科技有限公司
?深圳市先進封裝科技有限公司于2021年11月8日正式投入運營，注冊資金2000萬人民幣，由先進封裝質(zhì)尖專家團隊和深圳凱意科技聯(lián)合創(chuàng)辦，旨在打造國際領先的集成電路封裝技術服務平臺，支持業(yè)界集成電路封裝技術的發(fā)展和項目孵化，同時為業(yè)界培養(yǎng)集成電路封裝技術人才。
公司技術專家團隊擁有院土，教授、博士后/博士人才10余人，技術領域河美半導體前道工藝晶圓制造)，后道工藝(先進封裝)以及可性仿真測試等，目前公有如下六個成熟的技術解決方案
移動終端電子產(chǎn)品的Sip (System-in-Package) solution重要制程技術
2、用于Mini/Micro LED的巨量轉移技術
3、集成式傳感器及MEMS濾波器封裝制造技術
WLP (Wafer Level Package) 關鍵制程技術
5、PLP (Panel Level Package) 關鍵制程技術
6、半導體設備材料及工具驗證平臺
?
同時，結合市場和客戶的需求，深先進通過自行研發(fā)或者同客戶合作研發(fā)方式，柔性展開其它集成電路先進封裝技術的研發(fā)深先進始終堅持以客戶需求&產(chǎn)品為中心，通過其優(yōu)質(zhì)的行業(yè)客戶、專家顧問資源、高校團隊、行業(yè)研究合作機構，行業(yè)一流的集成電路制造設備、測試設備、轉助工具及電子材料合作伙伴，以及專業(yè)的實驗室運作團隊等核心競爭力，為客戶提供先進制造技術的開發(fā)&咨詢服務，實現(xiàn)WIN-WIN的雙贏合作目標